伺服電機控制技術的發(fā)展前景
在目前的企業(yè)中對伺服電機進行設計和應用時主要的形勢就是通過電機來對專用集成電路進行控制,而且主要是應用復雜可編程邏輯器件和現(xiàn)場可編程邏輯陣列等軟件來實現(xiàn)。在對上述技術進行應用時,就需要結合不同的用戶和電子系統(tǒng)的要求進行集成電路的設計,而且通過此電路來滿足操作邊界的掃描,實現(xiàn)用戶可以在現(xiàn)場進行編程操控等操作。同時上述電路的設計以及生產(chǎn)時間也比較短,這主要是由于用戶要求和數(shù)量比較少。此種電路與通用電路相比還表現(xiàn)出具有較輕的重量和較小的體積、以及較低的成本和功耗、較高的質(zhì)量等優(yōu)點,同時此技術還會對電機控制MCU設計以及電機控制DSP設計等方面有所體現(xiàn)。在上世紀80年代中末期,此技術與催化加工技術進行結合并取得了較大的應用,而且此技術在數(shù)控系統(tǒng)中的應用越來越廣泛,實現(xiàn)了對直流伺服系統(tǒng)的替代,也成為未來的主要發(fā)展方向。同時在此技術的應用中也與目前先進的計算機技術進行結合來向數(shù)字化和微處理器等方向發(fā)展,提升了其可靠性和柔性、降低了伺服系統(tǒng)的調(diào)試功能復雜程度、提升了其精度,推動此技術向智能化、系統(tǒng)化以及數(shù)字化等方向發(fā)展。